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中山线路板打样公司:PCB沉铜电镀板面起泡的原

2019-07-24 15:49

  板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上,现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析,,希望对大家的工艺生产和问题解决方面,可以起到抛砖引玉的作用!

  线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:1.板面清洁度的问题;2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因.镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现象。

  1. 基材工艺处理的问题;特别是对一些较薄的基板来说,(一般0.8mm以下),因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板,这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工重要注意控制,以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时,也会存在黑化棕化不良,颜色不均,局部黑棕化不上等问题.

  2. 板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象,

  3. 沉铜刷板不良:沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象,也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳;

  4. 水洗问题:因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理,各类酸碱无极有机等药品溶剂较多,板面水洗不净,特别是沉铜调整除油剂,不仅会造成交叉污染,同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳,不均匀的缺陷,造成一些结合力方面的问题;因此要注意加强对水洗的控制,主要包括对清洗水水流量,水质,水洗时间,和板件滴水时间等方面的控制;特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制;

  5. 沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀;微蚀过度会造成孔口漏基材,造成孔口周围起泡现象;微蚀不足也会造成结合力不足,引发起泡现象;因此要加强对微蚀的控制;一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件最好通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率;一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳,为均匀粉红色,没有反光;如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患;注意加强检查;另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目;

  7. 板面在生产过程中发生氧化;如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙,也可能会造成板面起泡;沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去;因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕;

  8. 沉铜返工不良;一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡;沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工;最好不要重新除油,微蚀;对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀, 注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果;褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整;

  11. 电镀槽内出现有机污染,特别是油污,对于自动线来讲出现的可能性较大;

  10. 镀铜前浸酸槽要注意及时更换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度问题,也会造成板面粗糙等缺陷;

  9. 图形转移过程中显影後水洗不足,显影后放置时间过长或车间灰尘过多等,都会造成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,则可能会造成潜在的质量问题;

  12. 另外,冬天一些工厂生产中槽液没有加温的情况下,更要特别注意生产过程板件的带电入槽,特别是有空气搅拌的镀槽,如铜镍;对于镍缸冬天最好在镀镍前加一加温水洗槽,(水温在30-40度左右),保证镍层初期沉积的致密良好;

  在实际生产过程中,引起板面起泡的原因很多,笔者只能做简要分析,对于不同的厂家设备技术水平可能会出现不同原因造成的起泡现象,具体情况要具体分析,不可一概而论,生搬硬套;上述原因分析不分主次和重要性,基本按照生产工艺流程做简要分析,在此项系列出,只是给大家提供一个解决问题的方向和更开阔的视野,具体情况据现场情况而定。

  

  2003年以后,随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用,印刷电路板的需求再度出现快速增长,印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。2005年,印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。 2007年景气成长脚步趋缓,从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结,但的增长还可以靠发达的产能转移来实现。 劣势 产品同质性高,高端板比重低,成本转嫁能力弱 激烈的价格竞争,各公司无法把成本上升因素转嫁给用户,只能靠自身因素去消化,在材料成本不断上升的情况下,pcb价格不会出现大的变化,而一旦材料成本下降,激烈的竞争使价格下降。 2.电解电容损坏的特点 电解电容在电器设备中的用量很大,故障率很高。电解电容损坏有以下几种: 一是失去容量或容量变小; 二是轻微或严重漏电; 三是失去容量或容量变小兼有漏电。 3.半导体器件损坏特点 二、三极管的损坏是pn结击穿或开路,其中以击穿短路居多。 未来电子元器件行业发展趋势: ,在集成电路设计方面,国产芯片和的集成应用的强化。期待到2015年,集成电路设计业产值国内市场比重由5%到15%。 第二,在显示方面,要积极有序发展大尺寸膜晶体管液晶显示(tft-lcd)、加快推进有机发光二极管(oled)、三维立体(3d)、激光显示等新一代显示的研发和产业化。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,杏林电子排线回收,杏林显卡芯片回收,杏林数码产品配件回收,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。 首先是单面板,在基本的pcb上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。打个比方,fabless相当于和版商,而foundry相当于印刷厂,起到产业龙头作该是前者式中:α1也称为直流放大倍数,一般在共基极组态放大电路中使,描述了射极电流与集电极电流关系电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路批量生产和电器布局起重要作稳压值测量0~30v连续可调直流电源,对于13v以下稳压极管,可将稳压电源输电压调至15v,将电源正极串接1只1ipc4101详细规范编号 02;tg n/a; fr-4:1)阻燃覆铜箔环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料按照管芯结构,又可分为点极管、面极管及平面极管.

  组装屏:出了液晶是原厂的,屏上的配件基本是别的手机组合而成的,价格便宜,没质量保证。

  “长期以来,素描在公众心目中的地位不高,主要是因为大家长期接触到的是习作性素描。很多人甚至不知道有创作性素描的存在,更不知道两者的区别。创作性素描是画家以素描的方式与世界对话,表达自己的思想、感情以及精神境界,是纯粹的艺术作品。这次展览所呈现的就是这样的作品。”谈到素描的审美价值时,策展人唐红萍表达着自己的担忧。曾经我们相信,素描是一切造型艺术的基石,然而这个常识似乎逐渐被颠覆,不再被重视。如今,画不好素描的画家比比皆是。许多画家热衷于对市场的把握、对潮流的迎合,而不是对自身灵性的建立、心灵的建设。素描除了辅助教学和创作外,它自身也蕴含着艺术家的技艺、才情、个性、风格,使其又成为一种有着独立审美价值的艺术类型。它是绘画学习的开始,影响着艺术家的感觉、气质与修养,也直接制约着艺术家艺术创作的习惯、技艺与品味。掌握素描艺术的艺术家就像掌握了心灵的源代码,单色的美术作品在某种程度上过滤掉了彩色所带来的“视觉干扰”,让观者直达画面的本质,从而进入画家的灵性世界。



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